欢迎光临!1kic网专注于为电子元器件行业提供免费及更实惠的芯片ic交易网站。

ATS-52190G-C0-R0详细

HEATSINK 19X19X12.5MM W/OUT TIM

ATS-52190G-C0-R0厂商

Advanced Thermal Solutions Inc

ATS-52190G-C0-R0参数

系列:maxiFLOW,类型:顶部安装,冷却封装:BGA,连接方法:散热带,粘合剂(不含),形状:方形,有角度的散热片,长度:0.748"(19.00mm),宽度:0.748"(19.00mm),直径:-,离基底高度(鳍片高度):0.492"(12.50mm),不同温升时功率耗散:-,不同强制气流时的热阻:在 200 LFM 时为10.2°C/W,自然条件下热阻:-,材料:铝,材料镀层:蓝色阳极氧化处理

ATS-52190G-C0-R0供应商

暂无ATS-52190G-C0-R0的供应商

ATS-52190G-C0-R0相关型号

Copyright © 2011-2021 运营商-深圳市中天华大科技有限公司 版权所有 粤ICP备14005348号

1kic网-首个免费IC网-电子元器件ic交易网-芯片集成电路代理商供应商查询